产品概述
VACOM QCF-Flange 真空法兰组件 是德国 VACOM 公司推出的高品质真空法兰组件产品，专为半导体制造、真空镀膜与科学研究等尖端领域设计。该系列采用优质不锈钢材料制造，经严格的真空性能测试，可在超高真空环境下长期稳定运行。真空法兰组件作为真空系统中的关键组成部分，其性能直接关系到整体真空环境的稳定性与可靠性。元锤作为德国 VACOM 中国区官方代理，为客户提供全面的真空法兰组件选型、技术支持和采购服务。
VACOM QCF-Flange 真空法兰组件 完全符合 DIN、ISO 等国际真空标准，适用于从粗真空到超高真空的全谱段应用。通过精密加工与严格质量管控，该系列在密封性能与机械强度方面达到业界领先水平，可满足包括半导体、科研、分析仪器在内的多种高端应用场景的严格要求。
产品特点
- 快装设计：QCF 快装法兰系统，无需工具即可快速安装和拆卸，大幅提高维护效率
- 卓越密封：金属密封结构，可反复拆装，出厂检漏低于 1×10⁻¹² mbar·L/s
- 优质材料：采用 304L/316L 不锈钢及无氧铜密封垫圈
- 广泛兼容：全面兼容 QCF 快装法兰标准系统
- 热稳定性：支持最高 450°C 烘烤，温度循环下保持可靠密封
- 可追溯质量：每件产品含独立序列号及完整生产检测数据
可选型号
| 型号 | 通径 | 法兰类型 | 极限真空 | 烘烤温度 |
|---|---|---|---|---|
| QCF-DN16 | DN16 | QCF | ≤ 10⁻¹¹ mbar | 300°C |
| QCF-DN25 | DN25 | QCF | ≤ 10⁻¹¹ mbar | 300°C |
| QCF-DN40 | DN40 | QCF | ≤ 10⁻¹¹ mbar | 300°C |
| QCF-DN50 | DN50 | QCF | ≤ 10⁻¹¹ mbar | 300°C |
技术参数
| 参数 | 指标 |
|---|---|
| 适用真空度 | 大气压 ~ 1×10⁻¹¹ mbar |
| 泄漏率 | < 1×10⁻¹² mbar·L/s |
| 温度范围 | -196°C ~ +450°C |
| 烘烤温度 | 最高 300°C（450°C 选配） |
| 主体材料 | 不锈钢 304L / 316L |
| 密封材料 | FKM / 无氧铜 / 金属密封 |
| 表面处理 | 电抛光 / Purity Class 3 |
| 适用介质 | 惰性气体、高纯工艺气体 |
典型应用
- 半导体制造：QCF 法兰用于快速拆装的真空连接点，提高设备维护效率
- 真空镀膜：在镀膜设备中用于需要频繁更换的部件连接
- 科学研究：满足实验室真空系统对快速连接和调整的灵活需求
- 分析仪器：用于需要定期清洁和维护的真空接口
- 工业设备：在自动化生产线上实现真空系统的快速切换
- 超高真空应用：QCF 法兰金属密封结构适用于 UHV 环境
关于元锤
元锤是德国 VACOM 中国区官方授权代理，专业从事进口真空组件销售与技术服务。总部位于上海，团队具备丰富真空经验，为客户提供从选型、方案设计到售后的一站式服务。如需了解更多关于 VACOM 真空组件系列产品的信息，欢迎访问元锤官方网站。
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