德国 VACOM Sub-D-Feedthrough 真空馈通组件

产品概述

VACOM Sub-D-Feedthrough 是德国 VACOM 公司推出的高品质真空馈通组件产品,专为半导体制造、真空镀膜与科学研究等尖端领域设计。该系列采用优质材料制造,经严格的真空性能测试,可在超高真空环境下长期稳定运行。Sub-D 真空馈通件作为真空系统中多路信号传输的关键元件,采用标准 Sub-D 接口设计,可同时传输多路电信号和数据信号,广泛应用于复杂的真空系统信号互联场景。元锤作为德国 VACOM 中国区官方代理,为客户提供全面的 Sub-D 真空馈通件选型、技术支持和采购服务。

VACOM Sub-D-Feedthrough 完全符合 DIN、ISO 等国际真空标准,适用于从粗真空到超高真空的全谱段应用。通过精密加工与严格质量管控,该产品在密封性能与信号传输可靠性方面达到业界领先水平。

产品特点

  • 多路信号传输:采用标准 Sub-D 连接器接口,支持 9 针、15 针、25 针等多种引脚配置。
  • 优异密封性能:精密玻璃金属烧结封装,出厂氦质谱检漏低于 1×10⁻¹² mbar·L/s。
  • 优质材料:采用 304L/316L 不锈钢外壳及高纯玻璃绝缘,耐腐蚀且绝缘性能优异。
  • 广泛兼容:兼容 ISO-KF、ISO-K、CF、QCF 等主流法兰标准,无缝对接各类真空设备。
  • 热稳定性:支持最高 450°C 烘烤,温度循环下保持可靠密封与电性能。
  • 抗干扰设计:可选屏蔽型 Sub-D 连接器,有效抑制电磁干扰,确保信号完整性。

可选型号

型号 引脚数 法兰规格 极限真空 烘烤温度
SUB-D-FT-DN16-9P 9 针 DN16 CF/KF ≤ 10⁻¹¹ mbar 300°C
SUB-D-FT-DN16-15P 15 针 DN16 CF/KF ≤ 10⁻¹¹ mbar 300°C
SUB-D-FT-DN25-25P 25 针 DN25 CF ≤ 10⁻¹¹ mbar 300°C

技术参数

参数 指标
适用真空度 大气压 ~ 1×10⁻¹¹ mbar
泄漏率 < 1×10⁻¹² mbar·L/s
温度范围 -196°C ~ +450°C
额定电压 ≤ 300 VAC/DC
额定电流 ≤ 5 A/针
外壳材料 不锈钢 304L / 316L
绝缘材料 玻璃烧结
表面处理 电抛光 / Purity Class 3

典型应用

  1. 半导体制造:Sub-D 真空馈通用于刻蚀和沉积设备的多路传感器信号和电源传输。
  2. 真空镀膜:在镀膜机台中传输多路工艺信号,满足复杂镀膜工艺的控制需求。
  3. 科学研究:用于表面分析系统、分子束外延等设备的多路信号真空馈入。
  4. 分析仪器:配套电子显微镜、质谱仪等设备,实现多路电信号和数据信号的真空传输。
  5. 自动控制系统:分布式真空系统的传感器信号采集和执行器控制信号传输。
  6. 工业自动化:在真空自动化生产线中实现多路控制信号和反馈信号的可靠传输。

关于元锤

元锤是德国 VACOM 中国区官方授权代理,专业从事进口真空组件销售与技术服务。总部位于上海,团队具备丰富真空经验,为客户提供从选型、方案设计到售后的一站式服务。如需了解更多关于 VACOM 真空组件系列产品的信息,欢迎访问元锤官方网站。

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