产品概述
Logosol LPA12ET-3 Taiko 是一款专为 Taiko 薄片晶圆设计的边缘接触式晶圆预对准器，支持 300 mm（12 英寸）晶圆。Taiko 晶圆是一种背面减薄工艺的薄片晶圆，对搬运和对位设备的精度和可靠性有极高要求。LPA12ET-3 Taiko 采用特殊的边缘接触机构，可安全、精确地处理 Taiko 薄片晶圆，广泛应用于先进封装和 3D IC 制造领域。
核心特点
- Taiko 薄片兼容：专为 Taiko 背面减薄晶圆设计，特殊边缘接触机构确保无损处理
- 300 mm 大尺寸支持：支持 12 英寸（300 mm）标准晶圆和 Taiko 薄片晶圆
- 精密对位：对位精度可达 ±0.1 mm，满足先进封装工艺的严格要求
- 低应力操作：优化的接触力控制，最大限度降低对薄片晶圆的机械应力
- 洁净室兼容：Class 10（ISO 4）洁净室等级
- 标准通信接口：支持 EtherCAT、RS-232 等工业通信协议
型号规格
| 型号 | 适用晶圆 | 对位精度 | 检测方式 | 安装方式 | 通信接口 |
|---|---|---|---|---|---|
| LPA12ET-3 Taiko | 12 英寸（300 mm）Taiko 薄片 | ±0.1 mm | 光学边缘检测 | 边缘接触式 | EtherCAT, RS-232 |
通用参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 供电电压 | DC 24 V (±10%) |
| 对位方式 | 光学边缘检测 |
| 对位精度 | ±0.1 mm |
| 晶圆规格 | 12 英寸（300 mm）标准/Taiko 薄片 |
| 洁净度等级 | Class 10 (ISO 4) |
| 工作温度范围 | 10 °C ~ +50 °C |
| 通信接口 | EtherCAT, RS-232, 数字 I/O |
| MTBF | ≥ 15,000 小时 |
典型应用
- 先进封装工艺的 Taiko 薄片晶圆对位
- 3D IC 制造中的薄片晶圆预对准
- 晶圆级封装（WLP）的精密对位
- 背面减薄工艺后的晶圆搬运与定位
- 扇出型封装（FOWLP）的晶圆对准
- 半导体研发与试产线的薄片晶圆处理
关于元锤
元锤是一家专注于进口工业仪器与自动化设备的技术服务商，致力于为中国半导体、精密制造和科研领域提供高品质的进口设备、选型咨询与技术支持服务。
作为美国 Logosol 在中国区域的授权合作伙伴，元锤为用户提供 Logosol 全系列产品的选型咨询、技术支持和售后保障。如需了解产品详情或获取报价，欢迎联系我们，或访问关于元锤页面了解更多信息。
