产品概述
Logosol Diamond H1、H3、H4 是 Logosol Diamond 晶圆搬运机器人系列中的紧凑型型号，专为中小尺寸晶圆搬运和自动化传输应用设计。三款型号在工作半径、负载能力和精度等级上形成梯度，可满足不同设备集成需求。Diamond H 系列机器人采用优化的 SCARA 运动学结构，在洁净室环境中提供高效、可靠的晶圆传输性能。
核心特点
- 梯度化产品线：H1（小型 250 mm）、H3（中型 300 mm）、H4（大型 350 mm）三款型号
- SCARA 运动结构：采用成熟的 SCARA 运动学方案，实现快速、平稳的晶圆搬运路径
- 高重复定位精度：全系列重复定位精度 ±0.01 ~ ±0.02 mm
- 洁净室兼容性：Class 10（ISO 4）洁净室等级
- 模块化末端执行器：支持真空吸附式和边缘夹持式末端执行器
- EtherCAT 控制接口：开放的控制协议，可与 LRC 系列控制器无缝集成
型号规格
| 型号 | 最大工作半径 | 最大负载 | 重复定位精度 | 适用晶圆 | 关节数量 |
|---|---|---|---|---|---|
| Diamond H1 | 250 mm | 1.0 kg | ±0.02 mm | 2-6 英寸 | 4 轴 |
| Diamond H3 | 300 mm | 1.5 kg | ±0.015 mm | 4-8 英寸 | 4 轴 |
| Diamond H4 | 350 mm | 2.0 kg | ±0.01 mm | 4-8 英寸 | 4 轴 |
通用参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 关节数量 | 4 轴 (R-θ-Z) |
| 最大关节速度 | 300-350°/s（旋转）, 500 mm/s（伸缩） |
| 控制接口 | EtherCAT |
| 供电电压 | DC 48 V |
| 洁净度等级 | Class 10 (ISO 4) |
| 工作温度范围 | 10 °C ~ +50 °C |
| 末端执行器类型 | 真空吸附式 / 边缘夹持式 |
| 安全功能 | 碰撞检测, 软限位, 急停接口 |
典型应用
- 半导体前道设备的晶圆传输与搬运
- 晶圆检测设备的自动上下料系统
- 晶圆分选与打标设备的搬运集成
- 设备前端模块（EFEM）的晶圆传输
- 化合物半导体与 LED 晶圆搬运
- 洁净室环境下中小尺寸晶圆自动化搬运
关于元锤
元锤是一家专注于进口工业仪器与自动化设备的技术服务商，致力于为中国半导体、精密制造和科研领域提供高品质的进口设备、选型咨询与技术支持服务。
作为美国 Logosol 在中国区域的授权合作伙伴，元锤为用户提供 Logosol 全系列产品的选型咨询、技术支持和售后保障。如需了解产品详情或获取报价，欢迎联系我们，或访问关于元锤页面了解更多信息。
