产品概述
Logosol LPA812EH 是一款零夹持力设计的边缘接触式晶圆预对准器，支持 8-12 英寸（200-300 mm）晶圆。该预对准器采用创新的零夹持力边缘接触机构，可在不施加额外夹持力的前提下完成晶圆的对位操作，最大限度降低晶圆边缘的损伤风险。
核心特点
- 零夹持力设计：创新的边缘接触机构，无需额外夹持即可完成对位，保护晶圆边缘完整性
- 支持 8-12 英寸：兼容 8 英寸（200 mm）和 12 英寸（300 mm）标准晶圆规格
- 高精度光学检测：采用光学边缘传感器，对位精度可达 ±0.1 mm
- 快速对位周期：优化的运动控制算法，单次对位时间低于 3 秒
- 坚固耐用结构：采用耐腐蚀铝合金和精密机械部件
- 标准工业接口：支持 EtherCAT、RS-232 和数字 I/O 接口
型号规格
| 型号 | 适用晶圆 | 对位精度 | 检测方式 | 安装方式 | 通信接口 |
|---|---|---|---|---|---|
| LPA812EH | 8-12 英寸（200-300 mm） | ±0.1 mm | 光学边缘检测 | 边缘接触式 | EtherCAT, RS-232 |
通用参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 供电电压 | DC 24 V (±10%) |
| 对位方式 | 光学边缘检测（零夹持力） |
| 对位精度 | ±0.1 mm |
| 晶圆规格 | 8-12 英寸（200-300 mm） |
| 洁净度等级 | Class 10 (ISO 4) |
| 工作温度范围 | 10 °C ~ +50 °C |
| 通信接口 | EtherCAT, RS-232, 数字 I/O |
| MTBF | ≥ 15,000 小时 |
典型应用
- 半导体前道设备的晶圆预对准与定位
- 晶圆检测设备的无损对位系统
- 对晶圆边缘完整性有严格要求的工艺设备
- 设备前端模块（EFEM）的晶圆对位
- 晶圆级封装与测试设备的对准系统
- 薄膜工艺中脆弱晶圆的精密处理
关于元锤
元锤是一家专注于进口工业仪器与自动化设备的技术服务商，致力于为中国半导体、精密制造和科研领域提供高品质的进口设备、选型咨询与技术支持服务。
作为美国 Logosol 在中国区域的授权合作伙伴，元锤为用户提供 Logosol 全系列产品的选型咨询、技术支持和售后保障。如需了解产品详情或获取报价，欢迎联系我们，或访问关于元锤页面了解更多信息。
