产品概述
Logosol LPA12FS-3 是一款快速更换式晶圆预对准器，专为半导体晶圆对准和预定位应用设计。该预对准器采用光学边缘检测技术，可快速、精确地完成晶圆的角度调整和中心定位，为后续工艺步骤提供准确的位置参考。作为 Logosol LPA 预对准器系列的重要型号，LPA12FS-3 广泛应用于半导体前道设备、晶圆检测和封装测试等领域。
核心特点
- 高精度晶圆对位：采用先进的光学传感器和精密的机械对位机构，实现 ±0.1 mm 以内的重复对位精度
- 支持 12 英寸（300 mm） 晶圆：兼容标准半导体晶圆规格，无需更换硬件即可切换不同尺寸
- 非接触式检测技术：采用光学边缘检测方式，避免对晶圆表面造成机械损伤或颗粒污染
- 紧凑模块化设计：体积小巧，便于集成到各类半导体设备中，节省设备空间
- 多种通信接口：支持 EtherCAT、RS-232、数字 I/O 等接口，与上位控制系统灵活对接
- 高可靠性：采用工业级组件和密封设计，MTBF ≥ 15,000 小时，适应连续生产环境
- 快速更换系统：采用快换式对位夹具设计，可在数秒内完成不同晶圆类型的切换
- 300 mm 大尺寸支持：专为 12 英寸（300 mm）晶圆设计
型号规格
| 型号 | 适用晶圆 | 对位精度 | 检测方式 | 安装方式 | 通信接口 |
|---|---|---|---|---|---|
| LPA12FS-3 | 12 英寸（300 mm） | ±0.1 mm | 光学边缘检测 | 快速更换式 | EtherCAT, RS-232 |
通用参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 供电电压 | DC 24 V (±10%) |
| 对位方式 | 光学边缘检测 |
| 对位精度 | ±0.1 mm |
| 晶圆规格 | 12 英寸（300 mm） |
| 洁净度等级 | Class 10 (ISO 4) |
| 工作温度范围 | 10 °C ~ +50 °C |
| 通信接口 | EtherCAT, RS-232, 数字 I/O |
| MTBF | ≥ 15,000 小时 |
典型应用
- 半导体前道设备的晶圆预对准与定位
- 晶圆检测与测量设备的自动对位系统
- 晶圆分选与打标设备的预对准工位
- 设备前端模块（EFEM）的晶圆对位
- 晶圆级封装与测试设备的对准系统
- 洁净室环境下的晶圆精密定位与传输
关于元锤
元锤是一家专注于进口工业仪器与自动化设备的技术服务商，致力于为中国半导体、精密制造和科研领域提供高品质的进口设备、选型咨询与技术支持服务。
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