产品概述
Logosol Diamond E5 是一款专为半导体晶圆搬运系统设计的真空升降模块，用于晶圆传输设备的垂直升降运动控制。该模块采用紧凑的模块化设计，集成真空吸附和精密导向机构，可实现晶圆在设备内部各工位之间的高效、稳定传输。Diamond E5 继承了 Logosol Diamond 系列产品的高可靠性和精密制造工艺，广泛应用于半导体前道和后道工艺设备的晶圆传输系统中。
核心特点
- 模块化紧凑设计：集成升降机构和真空吸附功能于一体，节省安装空间，简化系统集成
- 精密导向系统：采用高精度直线导轨和滚珠丝杆驱动，确保升降运动的重复定位精度
- 真空吸附兼容性：支持多种规格晶圆（2-12英寸），真空吸盘可选配不同材料以适应不同工艺
- 低颗粒产生：采用密封设计和特殊润滑工艺，最大限度减少颗粒产生，满足洁净室要求
- 多种通信接口：支持 EtherCAT、IO-Link 等工业通信协议，便于与上位控制系统集成
- 高可靠性设计：采用长寿命电机和耐磨部件，MTBF ≥ 20,000 小时，减少维护停机时间
型号规格
| 型号 | 升降行程 | 最大负载 | 重复定位精度 | 真空接口 | 通信协议 |
|---|---|---|---|---|---|
| Diamond E5-A | 50 mm | 5 kg | ±0.02 mm | KF16, 1/4″ NPT | EtherCAT, IO-Link |
| Diamond E5-B | 100 mm | 5 kg | ±0.02 mm | KF16, 1/4″ NPT | EtherCAT, IO-Link |
| Diamond E5-C | 50 mm | 8 kg | ±0.01 mm | KF25, 1/4″ NPT | EtherCAT, PROFINET |
| Diamond E5-D | 150 mm | 5 kg | ±0.02 mm | KF16, 1/4″ NPT | EtherCAT, IO-Link, PROFINET |
通用参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 供电电压 | DC 24 V (±10%) |
| 电机类型 | 步进电机 / 伺服电机（可选） |
| 最大速度 | 200 mm/s |
| 真空度 | ≥ -80 kPa |
| 适用晶圆 | 2 英寸 ~ 12 英寸（50 mm ~ 300 mm） |
| 洁净度等级 | Class 10 (ISO 4) |
| 工作温度范围 | 10 °C ~ +50 °C |
| MTBF | ≥ 20,000 小时 |
典型应用
- 半导体晶圆搬运系统中的垂直传输工位
- 设备前端模块（EFEM）的晶圆升降与对准
- 晶圆检测与测量设备的样品台升降
- 半导体清洗设备的晶圆传输和装夹
- 晶圆分选与包装设备的升降搬运
- 真空环境下的精密定位与传输系统
关于元锤
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