SOI 绝缘体上硅晶圆 微机电系统

美国 University Wafer SOI 绝缘体上硅晶圆是专为 MEMS 传感器和射频 SOI 集成电路制造设计的高质量顶层硅/埋氧层/衬底三层结构圆片。

产品数据表

品牌 University Wafer
国家 美国
产品类型 半导体衬底
主要功能 硅晶圆和SOI衬底
典型用途 MEMS和微电子器件

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