硅晶圆 半导体衬底

美国 University Wafer 单面和双面抛光硅晶圆是专为科研和 MEMS 制造和微电子器件开发提供的高质量硅圆片衬底,直径 2-8 英寸。

产品数据表

品牌 University Wafer
国家 美国
产品类型 半导体衬底
主要功能 硅晶圆和SOI衬底
典型用途 MEMS和微电子器件

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