Master Bond Low Outgassing Adhesives 低释气环氧胶

Master Bond 低释气胶粘剂(Low Outgassing Adhesives) 专为航天、真空和精密光学应用设计,符合 NASA 低释气标准和 ASTM E595 规范,确保在真空环境中不产生污染性挥发物。

技术参数

参数标准
认证标准NASA 低释气 / ASTM E595
工作温度范围4K(-269°C)至 +200°C
固化方式室温固化或加热固化
电气性能导电或绝缘可选
导热性能可选导热配方
光学特性光学透明可选

典型型号

  • EP29LPSP:超低粘度,低温性能优异,光学透明
  • EP21TCHT-1:室温固化,高导热,电绝缘
  • EP37-3FLFAO:柔性低粘度,导热,NASA认证
  • EP30-2:低温适用,光学透明,高拉伸强度
  • EP42HT-2LO:室温固化,拉伸强度 >12,000 psi

主要应用

  • 卫星和航天器光学组件
  • 高真空科学仪器
  • 半导体制造设备
  • 磁盘驱动器组件
  • 航空航天电子设备
  • 光学镜头和激光器组装
  • 平板显示器制造

产品优势

  • 防止真空环境中光学元件雾化
  • 保持电子性能长期稳定
  • 尺寸稳定性好,收缩率低
  • 可耐受 1000 小时 85°C/85% RH 可靠性测试

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元锤供应 Master Bond 低释气胶粘剂,提供航天级产品的技术支持和本地服务。

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