Master Bond EP29LPAOHT 是一款双组份、NASA 低释气认证的环氧体系，专为大体积灌封应用设计。其低放热和优良流动性使其成为需要大量灌封的电子和航空航天应用的理想选择。
技术参数
| 参数 | 数值 |
|---|---|
| 混合比（重量比） | 50:100 |
| 混合粘度 | 10,000 – 30,000 cps |
| 操作期（1000g 批次） | 8-10 小时 |
| 导热系数 | 0.87 – 1.15 W/(m·K) |
| 体积电阻率 | >10¹⁵ ohm-cm（电绝缘） |
| 压缩强度 | 24,000 – 26,000 psi |
| Shore D 硬度 | 80-90 |
| 拉伸模量 | 450,000 – 500,000 psi |
| 工作温度范围 | -60°F 至 +350°F |
| 认证 | NASA 低释气认证 |
| 合规 | RoHS，无溶剂 |
产品特点
- 低放热：大体积灌封（超过 1 加仑）也不会产生过多热量
- 超长操作期：8-10 小时，适合大批量生产和复杂工艺
- 优良流动性：可流入复杂几何结构
- 低收缩率：固化后尺寸稳定性优异
- 低热膨胀系数
- 对各种基材有优异粘接力：金属、玻璃、陶瓷和多种塑料
- 耐水、燃油和多种化学介质
典型应用
- 航空电子设备灌封
- 功率电子模块封装
- 传感器和换能器灌封
- 需要大体积灌封的工业电子组件
包装规格
提供 ½ 品脱、1 品脱、1 夸脱和 1 加仑套件包装。
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