Master Bond 导热环氧胶（Thermally Conductive Epoxy Adhesives） 系列产品通过添加金属或陶瓷填料实现高效导热，广泛应用于需要热管理的电子组装和工业应用场景。
技术参数
| 参数 | 范围 |
|---|---|
| 导热系数 | 0.87 – 17 W/(m·K) |
| 填料类型 | 氧化铝、氮化铝、银粉、石墨 |
| 电性能 | 电绝缘或导电可选 |
| 固化方式 | 室温固化或加热固化 |
| 工作温度 | -60°F 至 +500°F |
| 粘接厚度 | 可低至 10-15 微米 |
典型型号
- EP21TCHT-1：双组份环氧，氧化铝填料，导热 >1 W/(m·K)
- EP5TC-80：单组份环氧，氮化铝填料，导热 3.3-3.7 W/(m·K)
- EP3HTS-TC：银填充，导热 16-17 W/(m·K)，导电型
- EP75-1：石墨填充，导热 1.87-2.02 W/(m·K)
主要应用
- 散热器粘接（Heat Sink Bonding）
- 传感器灌封与封装
- BGA 芯片散热界面
- 功率半导体模块
- LED 导热粘接
产品特点
- 超薄粘接层设计，最大限度降低热阻
- 长操作期，适合大批量生产
- 可手动或自动点胶
- 可提供预混合冷冻包装
- 通过 85°C/85% RH 1000 小时可靠性测试
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