一、产品简介
Logosol Diamond 系列晶圆搬运机器人（Wafer Handling Robots）是美国 Logosol, Inc. 设计与制造的高性能大气环境晶圆传输设备。该系列包括 Diamond H1（单臂）、Diamond H3（单臂加强型）和 Diamond H4（双臂）三种型号，是半导体设备中晶圆传输系统的核心组件。
Diamond 系列机器人采用先进的超低惯性高响应无刷伺服电机，配合零背隙 Harmonic Drive® 谐波减速器，实现了卓越的运动精度和重复定位精度。创造性的 All-in-One 集成设计将运动控制器、伺服放大器和电源全部内置在机器人机身中，符合 Class 1 洁净室标准。
二、技术参数
Diamond H3 单臂晶圆搬运机器人
| 参数项目 | 规格 |
| 轴数 | 3轴（T / R / Z） |
| T轴运动范围 | ＞360°（典型 ±230°） |
| T轴最大速度 | 360°/s |
| T轴重复精度 | ±0.01° |
| R轴运动范围 | ±10.5″ 至 ±17.0″（取决于臂长配置） |
| R轴最大速度 | 50 inch/s |
| R轴重复精度 | ±0.001″（0.025mm） |
| Z轴行程 | 13″–21″（取决于本体型号） |
| Z轴最大速度 | 18 inch/s |
| Z轴重复精度 | ±0.001″（0.025mm） |
| 可处理晶圆尺寸 | 2英寸（50mm）– 12英寸（300mm） |
| 有效载荷 | 2.2 lbs（1.0 kg） |
| 编码器类型 | 增量型，10,000 脉冲/转（可选绝对值编码器） |
| 电机类型 | 无刷伺服电机，低惯性高响应 |
| 重量 | 62 lbs（28 kg），13″ Z轴 + 7.2″×7.2″ 臂 |
| 洁净等级 | Class 1 洁净室兼容 |
| MTBF | ＞60,000小时 |
| MCBF | ＞10,000,000 次循环 |
Diamond H4 双臂晶圆搬运机器人
| 参数项目 | 规格 |
| 轴数 | 4轴（T / R1 / R2 / Z），双臂独立控制 |
| T轴运动范围 | ＞390° |
| T轴最大速度 | 400°/s |
| T轴重复精度 | ±0.01° |
| R1/R2 臂长 | 13.7″ |
| R1/R2 最大速度 | 50 inch/s |
| R1/R2 重复精度 | ±0.001″（0.025mm） |
| Z轴行程 | 13″ |
| Z轴最大速度 | 18 inch/s |
| 有效载荷 | 2.2 lbs（1.0 kg）/ 每臂 |
| 重量 | 84 lbs（38.1 kg） |
三、产品特点
- 卓越的结构刚性：高强度结构部件，支持顶部、底部和侧面安装
- 模块化可定制设计：臂长从 10.5″ 到 24″ 可选
- 全集成一体设计：控制器、伺服放大器和电源全部内置
- 高速高精度：高响应无刷伺服 + 零背隙 Harmonic Drive® 齿轮
- 可选绝对值编码器：消除启动回零操作
- 32位实时控制内核：精确运动规划，平滑连续轨迹
- 分布式控制架构：可无缝集成线性导轨、预对准器和其他组件
- 多种通讯接口：RS-232、Ethernet、RS-485 和示教盒接口
- 强大的晶圆处理固件：支持多种运动模式和脚本编程
- 兼容性：仿真传统机器人宏指令，兼容现有半导体设备
四、晶圆搬运机器人型号对比
| 型号 | 类型 | 典型臂长 | Z轴行程 | 适用场景 |
| Diamond H1 | 单臂标准型 | 多种可选 | 多种可选 | 标准晶圆传输，设备集成 |
| Diamond H3 | 单臂加强型 | 10.5″–24″ | 13″–21″ | 长行程/复杂布局产线 |
| Diamond H4 | 双臂型 | 13.7″ | 13″ | 高吞吐量应用，双臂并行操作 |
五、应用领域
- 半导体光刻设备（Track 系统、Coater/Developer）
- 晶圆检测设备（CD-SEM、Overlay、缺陷检测）
- 薄膜沉积设备（PVD、CVD、ALD）
- 刻蚀设备（Dry Etch 和 Wet Bench）
- CMP 化学机械抛光设备
- 晶圆清洗与干燥设备
- 晶圆分选/分级设备（Sorter）
- 先进封装设备
六、选型指南
选择 Diamond 系列机器人时需考虑以下因素：
- Diamond H1：适用于标准晶圆传输场景，成本效益最优
- Diamond H3：适用于需要较大 R 轴和 Z 轴行程的应用，配置更加灵活
- Diamond H4：双臂机器人，可实现双晶圆同时传输，吞吐量提升 2 倍，适合高产能需求场景
所有型号均可与 Logosol LPA 系列预对准器无缝集成，配套 LRC-X31G3 控制器可实现完整的晶圆传输解决方案。
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