美国Logosol Prealigners晶圆预对准器 晶圆预对准器是什么?LOGOSOL Wafer Prealigner产品线详解(Standalone/Embedded)

预校正器

Logosol经过时间考验的技术和高标准的可靠性,是业内最广泛预置器系列的基础。预对准器产品系列支持处理从45毫米到480毫米的物体,透明度不等,从不透明到完全透明。Logosol独特的一体化设计和多功能控制软件实现了可直接插入的兼容性,并可与多种半导体平台接口。

自主设备用于高精度对准45毫米至480毫米物体,包括方形和双层基底,具备单单元处理多种尺寸物体且无需机械重新定位、夹头加载和销钉加载模式,以及高精度选项。

嵌入式

具有成本效益的中心计算和角度定向设备,适用于高速晶圆传输系统,具备45毫米至480毫米物体的对准能力,并易于与任何市面机器人集成。提供高精度和夹头尺寸/材料选项。

边缘处理

创新的自主设备,采用无握力的被动边缘接触,是Logosol对边缘抓握预对准技术的替代方案,确保无晶圆应力,且在75毫米至300毫米物体的处理中保持最大清洁度。标准和高精度模型

Logosol预矫正器

快速交换

高通量预校正器,基于专有设计,具备快速切换功能,允许晶圆卡盘在引脚以下进行加载

Logosol快速更换预置器

Logosol庞大预矫正器产品家族的基础是一项技术,我们亲自设计并开发了从硅芯片和机械设计到运动控制和软件的各个环节。这种垂直整合,加上我们30年开发多种预对准器的经验,使我们能够为标准型号不符合规格的客户提供解决方案。

Logosol预矫正器

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