一、品牌与型号信息
-
品牌：LOGOSOL（美国）
-
型号：LPA12FS-3
-
产地：美国硅谷（San Jose）
LOGOSOL是一家专注于半导体自动化设备的美国品牌，其LPA系列晶圆预对准器在全球半导体制造领域具有良好的应用基础。
二、产品概述
LPA12FS-3是一款高性能300mm晶圆预对准器（Wafer Prealigner），主要用于半导体制造及自动化设备系统。通过高精度扫描与对准技术，实现晶圆快速定位与方向校正，提高生产效率与产品良率。
三、核心优势
1. 一体化设计（All-in-One Design）
取消外部控制器与复杂线缆连接，提高系统稳定性，降低维护成本。
2. Fast Swap快速更换结构
支持晶圆吸盘在定位销下方快速装载，有效减少停机时间。
3. 多材质晶圆兼容
可识别：
-
透明晶圆
-
半透明晶圆
-
不透明晶圆
无需机械调整，提高设备适用范围。
4. 高兼容性控制系统
支持多种半导体设备平台对接，适用于自动化产线集成。
5. 高速对准能力
典型对准时间＜5秒，大幅提升系统吞吐量（Throughput）。
四、技术参数（Specifications）
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 晶圆尺寸 | 300mm |
| 支持材质 | 透明 / 半透明 / 不透明 |
| 处理方式 | 真空吸盘 + 被动定位销 |
| 定心精度 | ±25μm |
| 角度精度 | ±0.04° / ±0.02° |
| 伺服轴数 | 3轴 |
| 通讯接口 | RS232 / Ethernet |
| 最大偏移 | 12mm |
| 尺寸 | 173 × 317 × 229 mm |
| 重量 | 5.9kg |
| 洁净等级 | Class 1 |
| MTBF | ＞70000小时 |
五、应用领域
LOGOSOL LPA12FS-3晶圆预对准器广泛应用于：
-
半导体晶圆制造
-
碳化硅（SiC）加工
-
氮化镓（GaN）生产
-
自动化设备集成
-
精密电子制造
六、为什么选择美国LOGOSOL品牌？
美国LOGOSOL在半导体设备领域具有成熟技术积累，其LPA12FS-3在精度、稳定性及系统兼容性方面表现优异，是高端产线的重要设备选择。
📞 联系我们
联系人：王经理（销售经理）
电话/微信：15618182182
👉 支持产品选型、技术咨询及报价服务（微信沟通更高效）
👉 提供产品报价、技术资料及选型建议
👉 支持国内外项目 原厂直采
