一、产品简介
Logosol LPA12ET-3 是一款专为 Taiko（太鼓）薄片晶圆设计的专用预对准器。Taiko 工艺是晶圆减薄领域的重要技术，在晶圆背面进行减薄时保留边缘厚度的”太鼓”结构，而预对准器需要特殊设计来处理这种独特的晶圆形状。
LPA12ET-3 基于 Logosol 成熟的独立式预对准器平台开发，针对 Taiko 晶圆的边缘轮廓进行了光学系统和机械结构的专门优化，确保在减薄后的超薄晶圆处理过程中保持高精度对准和低应力操作。
二、技术参数
| 参数项目 | 规格 |
| 产品型号 | LPA12ET-3 |
| 产品类型 | Standalone（独立式）— Taiko 专用 |
| 晶圆尺寸 | 300mm（12英寸） |
| 晶圆类型 | Taiko（太鼓薄片晶圆） |
| 晶圆材质兼容 | 透明/半透明/不透明 |
| 对准方式 | 光学边缘检测 + 缺口对准（针对 Taiko 轮廓优化） |
| 控制方式 | All-in-One 一体化控制 |
| 通讯接口 | RS-232 / Ethernet / 数字 I/O |
| 洁净等级 | Class 1 洁净室兼容 |
三、产品特点
- Taiko 专用设计：光学和机械系统针对太鼓薄片晶圆的特殊轮廓进行了专门优化
- 低应力操作：特殊设计的夹持方式避免对薄片晶圆造成损伤
- 高精度对准：优化后的光学检测系统确保薄片晶圆的精确定位
- All-in-One 集成：无需外部控制器，简化系统集成
- 高可靠性：成熟平台基础上的专用型号，生产稳定性有保障
四、应用领域
- Taiko 减薄工艺后晶圆处理
- 3D IC 和 TSV 先进封装
- 功率器件薄片加工
- MEMS 薄片制造
- CIS 图像传感器薄片加工
- Fan-Out WLP 先进封装
五、选型指南
如果您的工艺涉及 Taiko 减薄晶圆的后处理，LPA12ET-3 是最合适的选择。请注意，标准预对准器（如 LPA1218-3）不适用于 Taiko 薄片晶圆的特殊轮廓，必须使用专用的 LPA12ET-3。
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元锤科技（OneHammer Technology）——美国LOGOSOL晶圆预对准器中国区代理
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