一、产品简介
Logosol LPA812EH 是一款创新的边缘接触式晶圆预对准器（Edge Handling Prealigner），采用 Logosol 专利的 Passive Edge Contact（被动边缘接触）技术，以零夹持力完成晶圆的边缘对准操作。该技术有效避免了传统夹持方式对晶圆边缘造成的应力损伤，是薄晶圆和易碎晶圆处理的理想方案。
LPA812EH 可处理 75mm 到 300mm 的晶圆，提供标准精度和高精度两种配置选项，广泛应用于对晶圆洁净度和完整性要求极高的先进封装和薄片加工领域。
二、技术参数
| 参数项目 | 规格 |
| 产品型号 | LPA812EH |
| 产品类型 | Edge Handling（边缘接触式） |
| 晶圆尺寸范围 | 75mm–300mm（3–12英寸） |
| 边缘接触技术 | Passive Edge Contact，零夹持力 |
| 精度级别 | 标准精度 / 高精度 可选 |
| 对准方式 | 边缘检测 + 缺口对准 |
| 控制方式 | All-in-One 一体化控制 |
| 通讯接口 | RS-232 / Ethernet |
| 洁净等级 | Class 1 洁净室兼容 |
三、产品特点
- 零夹持力边缘接触：专利 Passive Edge Contact 技术，不会对晶圆边缘施加应力
- 最大限度洁净度：非接触式对准方式，最小化颗粒产生
- 适用于易碎晶圆：薄晶圆、Taiko 晶圆、化合物半导体晶圆的理想对准方案
- 宽尺寸范围：75mm 到 300mm 晶圆兼容
- 标准/高精度可选：可根据应用需求选择标准或高精度配置
- All-in-One 设计：一体化集成，简化系统集成
四、应用领域
- 薄晶圆加工（Taiko 工艺）
- 先进封装（3D IC、TSV、Fan-Out）
- 晶圆减薄后处理
- 化合物半导体（GaAs、InP、SiC）加工
- MEMS 制造
- 高洁净度要求的晶圆检测
五、选型指南
LPA812EH 是边缘接触式预对准器的首选方案。如果您的工艺涉及薄晶圆、易碎晶圆或对晶圆边缘应力敏感的制程（如先进封装和 TSV），建议选择 LPA812EH。对于常规晶圆对准需求，标准型号 LPA312-3 或 LPA1218-3 也能满足要求。
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