一、产品简介
Logosol LPA26-3 是一款高性能独立式晶圆预对准器（Standalone Wafer Prealigner），专为处理 2 英寸至 6 英寸（50mm–150mm）晶圆设计。该设备采用 Logosol 自主研发的全集成一体化设计理念，将控制器、伺服驱动和电源模块集成于紧凑机身中，无需外部控制箱即可完成高精度晶圆对准操作。
LPA26-3 适用于半导体制造中的光刻、刻蚀、检测、薄膜沉积等多个工艺环节，是提升产线自动化水平和晶圆定位精度的理想选择。
二、技术参数
| 参数项目 | 规格 |
| 产品型号 | LPA26-3 |
| 产品类型 | Standalone（独立式） |
| 晶圆尺寸范围 | 2英寸（50mm）– 6英寸（150mm） |
| 晶圆材质兼容 | 透明/半透明/不透明晶圆 |
| 对准精度 | 高精度光学扫描对准 |
| 对准方式 | 边缘检测 + 缺口/平边对准 |
| 典型对准时间 | ＜5秒 |
| 装片方式 | Chuck Load / Pin Load 双模式 |
| 控制方式 | All-in-One 一体化控制（内置控制器） |
| 通讯接口 | RS-232 / Ethernet / I/O 接口 |
| 材质 | 铝合金机身，防静电涂层 |
| 洁净等级 | Class 1 洁净室兼容 |
三、产品特点
- All-in-One 一体化设计：控制器、伺服驱动器和电源全部集成于机身内，无需外部控制箱，简化系统布线
- 多尺寸兼容：无需机械调整即可在 2-6 英寸范围内切换晶圆尺寸
- 多材质支持：可识别透明、半透明和不透明晶圆
- 高精度对准：光学扫描边缘检测，精确定位晶圆中心和缺口方向
- 快速响应：典型对准时间小于 5 秒，提高设备吞吐量
- 多种安装方式：支持 Chuck Load 和 Pin Load 模式，适配不同传输系统
四、应用领域
- 半导体光刻设备（Track / Stepper / Scanner）
- 晶圆检测与量测设备
- 薄膜沉积（PVD、CVD）制程
- 刻蚀设备（Dry Etch / Wet Etch）
- CMP 化学机械抛光
- 晶圆清洗设备
- 研发实验室和小批量产线
五、选型指南
LPA26-3 适合处理 2-6 英寸晶圆的用户。如果您的晶圆尺寸在 6 英寸以下且需要独立式预对准功能，LPA26-3 是最优选择。如需处理更大尺寸（8-12英寸），请参考 LPA312-3 或 LPA1218-3 型号。
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