产品概述
StudSeal 是 Douglas Electrical Components 旗下标志性的密封端子馈通件（Hermetic Terminal Seal）系列，专为需要将单根或多根导电端子通过密封隔板的应用场景而设计。该系列采用成熟的玻璃-金属密封（Glass-to-Metal Seal, GTMS）工艺，在导电端子与金属外壳之间形成永久性的气密结合，可在极端工况下保持可靠的电气连接和密封性能。
核心技术
StudSeal 系列的核心技术在于其独特的玻璃-金属密封工艺：在高温炉中将特制玻璃预制件熔化，使其与金属端子和外壳形成化学键合，冷却后形成完全致密、无泄漏的密封界面。该工艺无需任何有机密封件（O型圈、垫片等），因此具有极佳的抗老化、抗辐照和耐高低温能力。
技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 漏率 | < 1×10⁻¹¹ atm·cc/sec He |
| 工作温度 | -65°C 至 +450°C（取决于材料组合） |
| 绝缘电阻 | > 10,000 MΩ @ 500 VDC |
| 介电强度 | 高达 15 kV（取决于设计） |
| 端子材料 | 可伐合金（Kovar）、镍铁合金、铜、不锈钢 |
| 外壳材料 | 304/316 不锈钢、碳钢、可伐合金 |
| 密封类型 | 压缩密封（Compression Seal）或匹配密封（Matched Seal） |
| 最大电流 | 根据端子规格定制，可达数百安培 |
主要特点
- 全气密密封：玻璃-金属键合，无泄漏路径
- 高耐压能力：可承受从超高真空到高压环境的压力差
- 宽温域工作：适用于从深冷到高温的极端温度环境
- 抗腐蚀：不锈钢外壳可选，适用于腐蚀性气氛
- 定制灵活性：端子数量、尺寸、材料和电气参数均可定制
- 安装简便：标准法兰或螺纹安装接口
典型应用
- 半导体工艺腔室的传感器/电源馈通
- 超高真空（UHV）系统的电气贯穿件
- 航空航天电子设备的气密密封
- 核工业放射性区域的电气连接
- 石油化工防爆区域的本质安全连接
- 科研装置的真空/压力容器的仪表馈通
选型注意事项
选择 StudSeal 系列产品时需要考虑以下关键参数：工作环境的真空度或压力等级、工作温度范围、需要通过的电流和电压、端子数量及间距、安装接口类型（法兰/螺纹/焊接）、外壳材料兼容性等。元锤的技术团队可以提供选型支持，欢迎联系咨询。