Angstrom Sciences 提供专业的溅射靶材绑定服务（Target Bonding Service），将溅射靶材与背板通过铜绑定或铟绑定工艺牢固结合。优良的绑定层可有效降低靶材工作时的热阻，确保最佳的导热效率和溅射均匀性。适用于高功率DC/RF溅射工艺，显著延长靶材使用寿命并提高镀膜质量。
| 绑定方式 | 铜绑定（Cu Bonding）/ 铟绑定（Indium Bonding） |
| 绑定厚度 | Cu: 0.5-3mm / In: 0.1-0.5mm |
| 绑定强度 | 粘结强度 > 3,000 psi |
| 热导率 | Cu绑定: ~390 W/m·K / In绑定: ~80 W/m·K |
| 适用靶材 | 各类金属、合金、氧化物靶材 |
| 背板材质 | 铜、钼、不锈钢（可提供客户自带背板） |
| 温度范围 | 最高使用温度: Cu绑定 300°C / In绑定 180°C |
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