加拿大Angstrom EngineeringALD-200-Plus专为热ALD+PEALD双模式原子层沉积系统，亚纳米级厚度精确控制而设计，采用先进制造工艺和严格质量控制，提供卓越的性能表现。产品广泛用于半导体高k栅介质Al2O3/HfO2原子层沉积、MEMS结构层SiO2低温ALD薄膜制备、锂电池正极包覆层超薄Al2O3钝化镀膜，是科研与工业应用的专业选择。
**产品规格表**
| 项目 | 参数 |
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| 品牌 | Angstrom Engineering |
| 国家 | 加拿大 |
| 型号 | ALD-200-Plus |
| 产品类型 | 热ALD+PEALD双模式原子层沉积系统，亚纳米级厚度精确控制 |
| 功能 | 热ALD+PEALD双模式原子层沉积系统，亚纳米级厚度精确控制 |
| 用途 | 半导体高k栅介质Al2O3/HfO2原子层沉积、MEMS结构层SiO2低温ALD薄膜制备、锂电池正极包覆层超薄Al2O3钝化镀膜 |
| 适用客户 | 科研院所、工业用户、系统集成商、实验室 |
| 选型重点 | 性能参数、应用场景匹配、配套需求 |
| 采购服务 | 元锤OneHammer提供选型指导与进口采购服务 |
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**联系方式**
**元锤 OneHammer** 专注进口科学仪器与工业设备供应
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