美国 University Wafer 金属镀膜基片（Metal Coated Substrate），硅片/玻璃/蓝宝石基片上蒸镀Au/Pt/Pd/Ti/Cr/Al/Ag等单层或多层金属膜。膜厚10nm-10μm。附着力热蒸发/溅射/电子束。翘曲<20μm/4寸。适用于半导体电极—Pt/Ti或Au/Cr金属膜作为MOS电容/SBD二极管肖特基接触下电极、MEMS微镜/反射镜面—金膜高红外反射率可作微镜反射层以及电化学三电极系统中工作电极（Pt/Au薄膜）参比电极（Ag/AgCl薄膜）的基底片。
| 品牌 | University Wafer |
| 国家 | 美国 |
| 型号 | Metal Coated Substrate |
| 膜层 | Au/Pt/Pd/Ti/Cr/Al/Ag |
| 膜厚 | 10nm-10μm |
| 基底 | Si/Glass/Sapphire |
| 工艺 | EB/溅射 |
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