美国 TE Technology CP 冷却组件（Cold Plate Assembly），集成TEC模组+散热器+风扇/水泵+温控板。控温精度±0.1°C。冷却能力50-500W。紧凑一体式，DC24V供电。适用于半导体激光器巴条和光纤耦合模块恒温—温度波动直接影响中心波长和输出功率稳定性、光通讯EDFA泵浦激光器模块恒温冷却防止高温退化和波长漂移以及医疗美容激光设备紧凑型集成温控单元。
| 品牌 | TE Technology |
| 国家 | 美国 |
| 型号 | CP Cooling Assembly |
| 控温精度 | ±0.1°C |
| 制冷量 | 50-500W |
| 供电 | DC24V |
| 形式 | 水冷/风冷 |
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