美国 Master Bond 有机硅灌封胶是专为电子元器件和电路板防潮防震保护设计的双组份有机硅灌封料，介电强度 >500V/mil。
产品数据表
| 品牌 | Master Bond |
| 国家 | 美国 |
| 产品类型 | 特种胶粘剂 |
| 主要功能 | 环氧和UV固化粘接 |
| 典型用途 | 电子封装和光学粘接 |
元锤OneHammer 提供该品牌中国客户的选型、报价与进口采购服务，欢迎联系王经理|Shuni（15618182182 / shu@onehammertech.com）咨询。
美国 Master Bond 有机硅灌封胶是专为电子元器件和电路板防潮防震保护设计的双组份有机硅灌封料，介电强度 >500V/mil。
| 品牌 | Master Bond |
| 国家 | 美国 |
| 产品类型 | 特种胶粘剂 |
| 主要功能 | 环氧和UV固化粘接 |
| 典型用途 | 电子封装和光学粘接 |
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