产品概述
Logosol Diamond H3 是一款高性能晶圆搬运机器人，专为半导体晶圆传输和搬运应用设计。该机器人采用多关节 SCARA 结构，配备专用的晶圆末端执行器，可在洁净室环境中实现高速、高精度的晶圆搬运。Diamond H3 拥有 300 mm 工作半径，是 Diamond 机器人系列的中端型号，广泛应用于半导体前道设备、晶圆检测、封装测试等领域的自动化晶圆传输系统。
核心特点
- 多关节 SCARA 结构：采用优化的 SCARA 运动学设计，实现大工作范围和高灵活性的晶圆搬运路径
- 高精度重复定位：重复定位精度可达 ±0.015 mm，确保晶圆在传输过程中的精确对位
- 300 mm 工作半径：适配中等尺寸的设备布局，平衡工作范围与紧凑性
- 洁净室兼容设计：采用全密封关节和低颗粒润滑技术，满足 Class 10（ISO 4）洁净室要求
- 多种末端执行器选项：支持真空吸附式和边缘夹持式末端执行器
- 开放的控制接口：支持 EtherCAT 通信和标准运动控制协议
型号规格
| 型号 | 最大工作半径 | 最大负载 | 重复定位精度 | 末端执行器 | 适用晶圆 |
|---|---|---|---|---|---|
| Diamond H3 | 300 mm | 1.5 kg | ±0.015 mm | 真空吸附 / 边缘夹持 | 4-8 英寸 |
通用参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 关节数量 | 4 轴 (R-θ-Z) |
| 最大关节速度 | 300°/s（旋转）, 500 mm/s（伸缩） |
| 控制接口 | EtherCAT |
| 供电电压 | DC 48 V |
| 洁净度等级 | Class 10 (ISO 4) |
| 工作温度范围 | 10 °C ~ +50 °C |
| 末端执行器类型 | 真空吸附式 / 边缘夹持式 |
| 安全功能 | 碰撞检测, 软限位, 急停接口 |
典型应用
- 半导体前道设备的晶圆传输与搬运
- 晶圆检测设备的自动上下料系统
- 晶圆分选与打标设备的搬运集成
- 设备前端模块（EFEM）的晶圆传输
- 晶圆级封装与测试设备的搬运
- 洁净室环境下各类晶圆自动化搬运系统
关于元锤
元锤是一家专注于进口工业仪器与自动化设备的技术服务商，致力于为中国半导体、精密制造和科研领域提供高品质的进口设备、选型咨询与技术支持服务。
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