产品概述
UHV Hermetic Feedthroughs 是 Douglas Electrical Components 为超高真空（Ultra-High Vacuum, UHV）环境专门设计的高端密封馈通产品线。这些组件经过特殊设计和测试，可满足 UHV 系统的严苛要求：极低的放气率、可承受 200-450°C 烘烤、以及超高真空级别的密封性能。产品涵盖单端子、多端子、同轴、RF和高压等多种配置。
UHV 技术标准
超高真空通常指压力低于 1×10⁻⁸ Torr（约 1.33×10⁻⁶ Pa）的真空环境。在此条件下，任何微小的放气或泄漏都会严重影响真空度。Douglas 的 UHV 馈通件设计遵循以下标准：
- 漏率低于 1×10⁻¹¹ atm·cc/sec He
- 可承受 250-450°C（取决于型号）的真空烘烤
- 全部材料放气率满足 UHV 要求
- 采用高密度氧化铝陶瓷或特种玻璃密封
- 可选 CF（ConFlat）法兰标准接口
技术参数
| 参数 | 规格 |
|---|---|
| 真空等级 | UHV（超高真空），适于 1×10⁻¹¹ Torr |
| 漏率 | < 1×10⁻¹¹ atm·cc/sec He |
| 烘烤温度 | 最高 450°C（陶瓷密封型） |
| 接口类型 | CF（ConFlat）法兰、ISO-KF、定制法兰 |
| 法兰规格 | CF16 至 CF200（DN16 至 DN200） |
| 电极类型 | 信号、电源、同轴、RF、高压、热电偶 |
| 绝缘材料 | 高纯氧化铝陶瓷（95%-99.5% Al₂O₃） |
| 外壳材料 | 304L/316L 不锈钢 |
主要特点
- 陶瓷-金属密封：采用活性钎焊（Active Brazing）工艺，陶瓷与金属的结合强度高、放气率极低
- 可烘烤至 450°C：满足 UHV 系统的标准烘烤除气工艺要求
- 多种电极配置：信号/电源/RF/高压/热电偶，满足不同 UHV 应用
- 低放气率材料：全部材料经过 UHV 兼容性筛选
- 标准法兰接口：兼容 CF、ISO-KF 等标准真空法兰
典型应用
- 表面分析仪器（XPS、AES、SIMS）的馈通件
- 分子束外延（MBE）系统
- 超高真空扫描探针显微镜（UHV-SPM/AFM/STM）
- 粒子加速器和同步辐射装置
- 薄膜沉积系统（PVD/CVD/ALD）的电源/传感器馈通