Angstrom Sciences 提供全系列高纯金属溅射靶材（Metal Sputtering Targets），涵盖铝、铜、钛、金、铂、银、钽、钨等多种纯金属及合金材料。采用真空熔炼与粉末冶金工艺制造，确保靶材具有优异的晶粒结构、均匀的密度和稳定的溅射性能。产品广泛应用于半导体器件薄膜沉积、光学镀膜、数据存储、MEMS及太阳能电池等领域。
| 材质范围 | Al, Cu, Ti, Ta, W, Pt, Au, Ag, Ni, Cr, Co, Mo, Zr 纯金属及合金 |
| 纯度等级 | 99.9% (3N) ~ 99.999% (5N) |
| 标准尺寸 | 1″ ~ 12″ 直径圆形/矩形可选 |
| 厚度 | 0.125″ ~ 0.5″（可定制） |
| 绑定选项 | 铜背板绑定 / 铟绑定 / 无绑定直接安装 |
| 加工工艺 | 真空熔炼 + 热处理 + CNC精密加工 |
| 应用领域 | 半导体、光学镀膜、平板显示、数据存储、光伏 |
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