Angstrom Sciences 陶瓷溅射靶材（Ceramic Sputtering Targets）采用先进的粉末冶金与热压烧结工艺制造，提供SiO₂、TiO₂、Al₂O₃、ZrO₂、HfO₂、SnO₂等氧化物陶瓷靶材，以及SiC、TiN、TiC等非氧化物陶瓷靶材。产品致密度高、成分均匀、介电性能稳定，专为光学薄膜、绝缘层、保护膜及电子陶瓷薄膜等高端应用设计。
| 材质类型 | 氧化物: SiO₂, TiO₂, Al₂O₃, ZrO₂, HfO₂, Ta₂O₅, Nb₂O₅ / 非氧化物: SiC, TiN, TiC |
| 纯度 | 99.95% ~ 99.999% |
| 相对密度 | ≥ 95%（典型值 ≥ 98%） |
| 尺寸范围 | 1″ ~ 8″ 圆形/矩形标准尺寸 |
| 烧结工艺 | 热压烧结 / 无压烧结 + HIP |
| 表面处理 | 精磨平面度 ≤ 0.005″ / Ra ≤ 0.8μm |
| 典型应用 | 光学滤光片、防反射涂层、绝缘层、阻隔膜、传感器 |
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