Angstrom Engineering原位等离子体基片清洗器集成在镀膜室内部，在镀膜前通过RF氩/氧等离子体轰击基片表面。清洗均匀性>95%，处理时间30-300秒可调，不破坏真空即可完成活化处理。有效去除残留有机物和氧化物，提升膜层附着力。
| 参数 | 规格/描述 |
|---|---|
| 等离子体源 | 13.56 MHz RF |
| 工作气体 | Ar / O₂ 混合气体 |
| 处理时间 | 30 ~ 300 秒 (可编程) |
| 清洗均匀性 | >95% |
产品应用
- 真空镀膜前的原位基片表面活化
- 多层膜沉积前的层间界面清洁
- 提高光学膜层与基片之间的附着力
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