Angstrom Engineering 基片加热器采用钼丝或石墨加热元件，基片温度范围RT-600°C（可选RT-800°C），控温精度±1°C。加热区域150×150mm至400×400mm可定制，均匀性优于±2%（300°C以下）。配备PID温控器、K型热电偶传感器和过热保护装置。可在10⁻⁷ Torr真空环境稳定工作。适用于AMOD和E-Beam镀膜机的基片预热和薄膜退火，特别适合高温薄膜如ZnO、ITO、BST铁电薄膜和光伏电池吸收层的制备。
| 品牌 | Angstrom Engineering |
| 国家 | 加拿大 |
| 型号 | SH-300 (300mm区域) |
| 温度范围 | RT ~ 600°C (可选800°C) |
| 控温精度 | ±1°C |
| 加热区域 | 150×150 / 300×300 / 400×400mm |
| 均匀性 | ±2% (300°C以下) |
| 加热元件 | 钼丝 / 石墨 |
| 热电偶 | K型 |
| 真空兼容 | 10⁻⁷ Torr |
| 安全 | PID温控 + 过热保护 |
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