法国 Alesa 自动晶圆装卸系统 基板真空传送方案
法国 Alesa 自动晶圆装卸系统 基板真空传送方案 是一款专为单晶圆/多晶圆自动进出镀膜腔体、减少人员操作污染提高产能设计的高性能产品。Alesa Auto Loading System、ALS-200 凭借其优异的技术指标和稳定的运行表现，广泛应用于各类专业场景。元锤 OneHammer 作为Alesa在中国的重要合作伙伴，提供该产品的选型咨询、技术支持和进口采购服务。
技术规格
| 基板尺寸 | 2-8英寸晶圆/方片 |
| 传送速度 | 10-60 s/片 |
| 真空度 | <1×10⁻⁶ mbar |
| 用途 | 单晶圆/多晶圆自动进出镀膜腔体、减少人员操作污染提高产能 |
产品概述
法国 Alesa Auto Loading System、ALS-200 融合了先进的设计理念和精密的制造工艺，在单晶圆/多晶圆自动进出镀膜腔体、减少人员操作污染提高产能方面表现出色。该产品具备精度高、响应快、可靠性好等突出特点。Alesa凭借在该领域多年的技术积累，确保产品性能始终处于行业领先水平。
该产品适用于单晶圆/多晶圆自动进出镀膜腔体、减少人员操作污染提高产能，其设计充分考虑了实际应用中的各种工况需求，可满足等关键性能指标要求。产品出厂前经过严格的质量检验和性能测试，确保每台设备均达到预期的技术标准。
ALS-200采用模块化设计，可集成于SYRUS系列及兼容镀膜机。配合Load Lock使用，实现批量化晶圆全自动镀膜流程，适用于化合物半导体和MEMS器件量产。